창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3216J332CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5920-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC3216J332CS | |
관련 링크 | RC3216J, RC3216J332CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F24033ATT | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033ATT.pdf | |
![]() | BZX384B5V1-G3-08 | DIODE ZENER 5.1V 200MW SOD323 | BZX384B5V1-G3-08.pdf | |
![]() | CRA06S0433K48FTA | RES ARRAY 2 RES 3.48K OHM 0606 | CRA06S0433K48FTA.pdf | |
![]() | XAA170CP | XAA170CP CLARE SOP8 | XAA170CP.pdf | |
![]() | 47C840N-1C87 | 47C840N-1C87 HISENSE DIP-42 | 47C840N-1C87.pdf | |
![]() | 860804 | 860804 MOLEX SMD or Through Hole | 860804.pdf | |
![]() | 55595B | 55595B NETARM QFP | 55595B.pdf | |
![]() | ST16C2450CJ | ST16C2450CJ EXAR PLCC44 | ST16C2450CJ.pdf | |
![]() | STL6921-1B4F | STL6921-1B4F SENTELIC SSOP20 | STL6921-1B4F.pdf | |
![]() | VJ0402Y681MXAAT 0402-681M B | VJ0402Y681MXAAT 0402-681M B VISHAY SMD or Through Hole | VJ0402Y681MXAAT 0402-681M B.pdf | |
![]() | 88N6 | 88N6 N/A SOT23-3 | 88N6.pdf | |
![]() | SZ1SMB5927BT3 | SZ1SMB5927BT3 ON SMD or Through Hole | SZ1SMB5927BT3.pdf |