창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J330CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5875-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J330CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J330CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0805ZC274KAT2A | 0.27µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805ZC274KAT2A.pdf | |
![]() | CPC1225NTR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.150", 3.81mm) | CPC1225NTR.pdf | |
![]() | ERJ-PA3J821V | RES SMD 820 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J821V.pdf | |
![]() | 4606X-102-824LF | RES ARRAY 3 RES 820K OHM 6SIP | 4606X-102-824LF.pdf | |
![]() | 4608H-102-220LF | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 8SIP | 4608H-102-220LF.pdf | |
![]() | 19N60 | 19N60 ORIGINAL TO-3P | 19N60.pdf | |
![]() | CD4035BMTG4 | CD4035BMTG4 TI SOIC | CD4035BMTG4.pdf | |
![]() | 8400GS-225-B1 | 8400GS-225-B1 NVIDIA BGA | 8400GS-225-B1.pdf | |
![]() | MIC5205-50YM5 | MIC5205-50YM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5205-50YM5.pdf | |
![]() | AMS1084T-3.3 | AMS1084T-3.3 AMS SMD or Through Hole | AMS1084T-3.3.pdf | |
![]() | AL78253-35MZ | AL78253-35MZ ANCRONA SMD or Through Hole | AL78253-35MZ.pdf |