창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J301CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5898-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J301CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J301CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27035CKT | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035CKT.pdf | |
![]() | IMC1812RQR15K | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 300 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQR15K.pdf | |
![]() | MCR18ERTF2263 | RES SMD 226K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF2263.pdf | |
![]() | ERJ-S08F4122V | RES SMD 41.2K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F4122V.pdf | |
![]() | TAJD476M016 | TAJD476M016 AVX SMD or Through Hole | TAJD476M016.pdf | |
![]() | LC1463C(XX)TR(XX)(SOT-25/SC70-5) | LC1463C(XX)TR(XX)(SOT-25/SC70-5) Leadchip SMD or Through Hole | LC1463C(XX)TR(XX)(SOT-25/SC70-5).pdf | |
![]() | HV245 | HV245 TI BGA | HV245.pdf | |
![]() | CS5510BS | CS5510BS CS SOP-8 | CS5510BS.pdf | |
![]() | 2899528-00 | 2899528-00 F DIP-8 | 2899528-00.pdf | |
![]() | FM5W5S-0085 | FM5W5S-0085 FCI SMD or Through Hole | FM5W5S-0085.pdf | |
![]() | M29KW016E | M29KW016E ST TSOP-48 | M29KW016E.pdf | |
![]() | XC4013XL BG256AKP | XC4013XL BG256AKP XILINX BGA | XC4013XL BG256AKP.pdf |