창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J275CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5977-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J275CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J275CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60332R00FKR670 | RES 332 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60332R00FKR670.pdf | |
![]() | MB5013FPV1PF-G-BND | MB5013FPV1PF-G-BND FUJITSU MSOP8 | MB5013FPV1PF-G-BND.pdf | |
![]() | PIC16C72-04I/SO4AP | PIC16C72-04I/SO4AP MIC SMD or Through Hole | PIC16C72-04I/SO4AP.pdf | |
![]() | GHF16088N2K-T | GHF16088N2K-T CAL-CHIP SMD | GHF16088N2K-T.pdf | |
![]() | HY-LN303 | HY-LN303 HY SMD or Through Hole | HY-LN303.pdf | |
![]() | QLMP-ED89-NT000 | QLMP-ED89-NT000 AVAGO SMD or Through Hole | QLMP-ED89-NT000.pdf | |
![]() | CS5965AM | CS5965AM CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CS5965AM.pdf | |
![]() | C7F | C7F ORIGINAL SC70-5 | C7F.pdf | |
![]() | LP3905SD-30-LF | LP3905SD-30-LF NS SMD or Through Hole | LP3905SD-30-LF.pdf | |
![]() | MT28F320J3-11META | MT28F320J3-11META MTT SMD or Through Hole | MT28F320J3-11META.pdf | |
![]() | 1SMB3EZ13-AU_R1_100A1 | 1SMB3EZ13-AU_R1_100A1 PANJIT SMD or Through Hole | 1SMB3EZ13-AU_R1_100A1.pdf |