창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J271CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5897-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J271CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J271CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2SK2887TL | MOSFET N-CH 200V 3A DPAK | 2SK2887TL.pdf | |
![]() | RN73C2A4K32BTG | RES SMD 4.32KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A4K32BTG.pdf | |
![]() | MXL1014DN+ | MXL1014DN+ MAXIM DIP-14 | MXL1014DN+.pdf | |
![]() | STK73906 | STK73906 STK ZIP | STK73906.pdf | |
![]() | MH-248EST | MH-248EST MST SMD or Through Hole | MH-248EST.pdf | |
![]() | SR20-0.010-1% | SR20-0.010-1% Caddock SIP-4 | SR20-0.010-1%.pdf | |
![]() | AN7561N | AN7561N Panasoni ZIP | AN7561N.pdf | |
![]() | PEB246HV2.2 | PEB246HV2.2 INFINEON SMD or Through Hole | PEB246HV2.2.pdf | |
![]() | LT1260CIN | LT1260CIN LT DIP | LT1260CIN.pdf | |
![]() | CS3225Y5V226Z100NR | CS3225Y5V226Z100NR ORIGINAL SMD or Through Hole | CS3225Y5V226Z100NR.pdf | |
![]() | K7R321882B-EI20 | K7R321882B-EI20 SAMSUNG BGA | K7R321882B-EI20.pdf | |
![]() | 780826GC-073 | 780826GC-073 NEC QFP80 | 780826GC-073.pdf |