창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3216J270CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5873-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC3216J270CS | |
관련 링크 | RC3216J, RC3216J270CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PRG3216P-2200-B-T5 | RES SMD 220 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-2200-B-T5.pdf | |
![]() | MS46SR-14-870-Q1-00X-00R-NC-FP | SYSTEM | MS46SR-14-870-Q1-00X-00R-NC-FP.pdf | |
![]() | TR2/1025TD-500mA | TR2/1025TD-500mA COOPER/BUSSMANN SMD or Through Hole | TR2/1025TD-500mA.pdf | |
![]() | 324647120-039 25.165824MHZ | 324647120-039 25.165824MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 324647120-039 25.165824MHZ.pdf | |
![]() | EN29CV806BB-70 | EN29CV806BB-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | EN29CV806BB-70.pdf | |
![]() | EPCS128SI16 20p | EPCS128SI16 20p ALTEAR SO | EPCS128SI16 20p.pdf | |
![]() | NG88CURP CG86ES | NG88CURP CG86ES INTEL BGA | NG88CURP CG86ES.pdf | |
![]() | PR01100R5%1WGEG. | PR01100R5%1WGEG. ORIGINAL SMD or Through Hole | PR01100R5%1WGEG..pdf | |
![]() | HS9474T-2 | HS9474T-2 HAR DIP | HS9474T-2.pdf | |
![]() | PIC16LF88-I/P | PIC16LF88-I/P MICROCHIP PDIP18 | PIC16LF88-I/P.pdf | |
![]() | LM2V107M25030 | LM2V107M25030 SAMWHA SMD or Through Hole | LM2V107M25030.pdf | |
![]() | UPD442002F9BB70XBC1 | UPD442002F9BB70XBC1 NEC SMD or Through Hole | UPD442002F9BB70XBC1.pdf |