창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3216J244CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 240k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5957-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC3216J244CS | |
관련 링크 | RC3216J, RC3216J244CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CL10C5R6CB8NNNC | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C5R6CB8NNNC.pdf | |
![]() | CBR04C569C1GAC | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C569C1GAC.pdf | |
![]() | CMF555K3600DHR6 | RES 5.36K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF555K3600DHR6.pdf | |
![]() | HMC1131LC4 | RF Amplifier IC VSAT 24GHz ~ 35GHz 24-SMT (4x4) | HMC1131LC4.pdf | |
![]() | 7000-41501-2260000 | 7000-41501-2260000 MURR SMD or Through Hole | 7000-41501-2260000.pdf | |
![]() | TLP630G | TLP630G TOS DIP SOP | TLP630G.pdf | |
![]() | MAU304 | MAU304 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAU304.pdf | |
![]() | KRA301 | KRA301 KEC SOT | KRA301.pdf | |
![]() | 22-05-3031 | 22-05-3031 MOLEX SMD or Through Hole | 22-05-3031.pdf | |
![]() | G3DZ-DZ02PG-24V | G3DZ-DZ02PG-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G3DZ-DZ02PG-24V.pdf | |
![]() | M2322ZC300 | M2322ZC300 westcode module | M2322ZC300.pdf | |
![]() | XQV100-1PQ240I | XQV100-1PQ240I XILINX SMD or Through Hole | XQV100-1PQ240I.pdf |