창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J225CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5976-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J225CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J225CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | LA186B/9SEF-PF | LA186B/9SEF-PF LIGITEK ROHS | LA186B/9SEF-PF.pdf | |
![]() | RCD1647BG | RCD1647BG ST SSOP20 | RCD1647BG.pdf | |
![]() | TFK/130E-05140 | TFK/130E-05140 VISHAY DIP | TFK/130E-05140.pdf | |
![]() | 53551-1074 | 53551-1074 Molex CONNECTOR | 53551-1074.pdf | |
![]() | TL7702BMFKB 5962-88685042A | TL7702BMFKB 5962-88685042A TI SMD or Through Hole | TL7702BMFKB 5962-88685042A.pdf | |
![]() | bav23a-215 | bav23a-215 philipssemiconducto SMD or Through Hole | bav23a-215.pdf | |
![]() | 3SK320 TEL:82766440 | 3SK320 TEL:82766440 TOSHIBA SOT343 | 3SK320 TEL:82766440.pdf | |
![]() | D4647.0000 | D4647.0000 SES SMD or Through Hole | D4647.0000.pdf | |
![]() | VSC7226UI02 | VSC7226UI02 VITESSE bga | VSC7226UI02.pdf | |
![]() | 394210002 | 394210002 MOLEX SMD or Through Hole | 394210002.pdf |