창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J224CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 220k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5956-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J224CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J224CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E6R1CD01D | 6.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E6R1CD01D.pdf | |
![]() | LCBS-2-3-01 | LCBS-2-3-01 RICHCO SMD or Through Hole | LCBS-2-3-01.pdf | |
![]() | BP5066-20 | BP5066-20 ROHM SIP5 | BP5066-20.pdf | |
![]() | 63VXG8200M35X45 | 63VXG8200M35X45 RUBYCON DIP | 63VXG8200M35X45.pdf | |
![]() | CLC021AVGZ5.0 | CLC021AVGZ5.0 NATIONAL SMD | CLC021AVGZ5.0.pdf | |
![]() | RA472JT(5ERAP10E4720 | RA472JT(5ERAP10E4720 KYOCERA SMD or Through Hole | RA472JT(5ERAP10E4720.pdf | |
![]() | 5267-02AX | 5267-02AX MOLEX SMD or Through Hole | 5267-02AX.pdf | |
![]() | TR/MCR-5A | TR/MCR-5A BUSSMANN 5A125V | TR/MCR-5A.pdf | |
![]() | 175286-2 | 175286-2 TYCO SMD or Through Hole | 175286-2.pdf | |
![]() | XC2V1000-4BG575 | XC2V1000-4BG575 XILINX BGA | XC2V1000-4BG575.pdf | |
![]() | HB5-433AGCA-C/P | HB5-433AGCA-C/P HueyJannElectro SMD or Through Hole | HB5-433AGCA-C/P.pdf |