창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J1R3CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5846-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J1R3CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J1R3CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC1218DK-07511KL | RES SMD 511K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07511KL.pdf | |
![]() | HVR2500004753FR500 | RES 475K OHM 1/4W 1% AXIAL | HVR2500004753FR500.pdf | |
![]() | AMD756A | AMD756A AMD BGA | AMD756A.pdf | |
![]() | M58LT128HST8ZA6 | M58LT128HST8ZA6 ST BGA | M58LT128HST8ZA6.pdf | |
![]() | X1E000021018300 | X1E000021018300 EPSON SMD or Through Hole | X1E000021018300.pdf | |
![]() | LT236BC5 | LT236BC5 LT SOP8 | LT236BC5.pdf | |
![]() | PMB6725V1.407 | PMB6725V1.407 INFINEON QFP | PMB6725V1.407.pdf | |
![]() | MPC-2000V222J | MPC-2000V222J JS 18x10x5P15 | MPC-2000V222J.pdf | |
![]() | DSP1610F13033 | DSP1610F13033 LUCENT SMD or Through Hole | DSP1610F13033.pdf | |
![]() | NL322522T-331J-S | NL322522T-331J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | NL322522T-331J-S.pdf | |
![]() | 3318M | 3318M CGS SOP-8 | 3318M.pdf | |
![]() | 0453 005. | 0453 005. Littelfuse SMD or Through Hole | 0453 005..pdf |