창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J184CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5954-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J184CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J184CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TAJC106K025RNJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC106K025RNJ.pdf | |
![]() | Y00071K19390V0L | RES 1.1939K OHM 0.6W 0.005% RAD | Y00071K19390V0L.pdf | |
![]() | FDP7030BC | FDP7030BC FSC TO-220 | FDP7030BC.pdf | |
![]() | LM567CN1 | LM567CN1 NS DIP8 | LM567CN1.pdf | |
![]() | 65873-004 | 65873-004 BERG/FCI SMD or Through Hole | 65873-004.pdf | |
![]() | MC908AP8CBE | MC908AP8CBE FREESCALE SMD or Through Hole | MC908AP8CBE.pdf | |
![]() | MIC2293-15YMLTR | MIC2293-15YMLTR MIC MLF22D-08L | MIC2293-15YMLTR.pdf | |
![]() | SN74F2245DBR | SN74F2245DBR TEXAS SMD or Through Hole | SN74F2245DBR.pdf | |
![]() | M50726-334SP | M50726-334SP XC DIP42 | M50726-334SP.pdf | |
![]() | E30A27VR | E30A27VR KEC SMD or Through Hole | E30A27VR.pdf | |
![]() | DAC0822LCM | DAC0822LCM NS SOP-16 | DAC0822LCM.pdf |