창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J184CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5954-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J184CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J184CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7M25020005 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 0°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25020005.pdf | |
![]() | H8562KBDA | RES 562K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8562KBDA.pdf | |
![]() | 310000011418 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000011418.pdf | |
![]() | PZ5265B | PZ5265B SIRECT SOD-323 | PZ5265B.pdf | |
![]() | FMY3 / Y3 | FMY3 / Y3 ROHM Sot-153 | FMY3 / Y3.pdf | |
![]() | LG T770-K1M2-1-0-10-R18-Z | LG T770-K1M2-1-0-10-R18-Z Osram LED | LG T770-K1M2-1-0-10-R18-Z.pdf | |
![]() | DG407D500Z-T | DG407D500Z-T Intersil SMD or Through Hole | DG407D500Z-T.pdf | |
![]() | 934-21144-000001 | 934-21144-000001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 934-21144-000001.pdf | |
![]() | MLG1005SR27J | MLG1005SR27J TDK 040210K | MLG1005SR27J.pdf | |
![]() | 67ZR1MegLF | 67ZR1MegLF BI DIP | 67ZR1MegLF.pdf | |
![]() | B82442-H1125-K | B82442-H1125-K EPCOS SMD | B82442-H1125-K.pdf | |
![]() | FAN5230QSC C4 | FAN5230QSC C4 FAIRCHILD QSOP-24 | FAN5230QSC C4.pdf |