창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J183CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5934-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J183CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J183CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 4P160F35CET | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P160F35CET.pdf | |
![]() | EL1504CMADU | EL1504CMADU EL SOP | EL1504CMADU.pdf | |
![]() | LT1790BIS6-4.096#PBF | LT1790BIS6-4.096#PBF LT SOT-23 | LT1790BIS6-4.096#PBF.pdf | |
![]() | IRFS23N20D | IRFS23N20D IR D2PAKTO-263 | IRFS23N20D .pdf | |
![]() | TPS77515DR | TPS77515DR TI SOP8 | TPS77515DR.pdf | |
![]() | JCP8022-NSD-2 | JCP8022-NSD-2 JVC QFP | JCP8022-NSD-2.pdf | |
![]() | 03-09-1037 | 03-09-1037 MOLEX SMD or Through Hole | 03-09-1037.pdf | |
![]() | JX1N5826 | JX1N5826 MSC DO-4 | JX1N5826.pdf | |
![]() | 933699630115 | 933699630115 PHILL BZV55-C30 | 933699630115.pdf | |
![]() | AD607ARS-9 | AD607ARS-9 ADI QQ- | AD607ARS-9.pdf | |
![]() | AS0A621-N2R6-7H | AS0A621-N2R6-7H FOXCONNELECTRONICSINC SMD or Through Hole | AS0A621-N2R6-7H.pdf | |
![]() | 21053110 | 21053110 JDSU SMD or Through Hole | 21053110.pdf |