창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J104CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5951-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J104CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J104CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | AMD540CE-T1-PF | AMD540CE-T1-PF AnalogPower TO-252 | AMD540CE-T1-PF.pdf | |
|  | 3110325000540 | 3110325000540 kontec-comatel SMD or Through Hole | 3110325000540.pdf | |
|  | 334 CL23B | 334 CL23B ORIGINAL SMD or Through Hole | 334 CL23B.pdf | |
|  | BFS17AWGELB-GS08 | BFS17AWGELB-GS08 VISHAY SOT-323 | BFS17AWGELB-GS08.pdf | |
|  | FP1A3M C / S32 | FP1A3M C / S32 NEC SOT-23 | FP1A3M C / S32.pdf | |
|  | TQ6465C20M5 | TQ6465C20M5 TQ SOT23-5 | TQ6465C20M5.pdf | |
|  | 2N5108(A) | 2N5108(A) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N5108(A).pdf | |
|  | CL31C3R3CBCNNN | CL31C3R3CBCNNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL31C3R3CBCNNN.pdf | |
|  | K906 | K906 FUI TO-3P | K906.pdf | |
|  | TX1N937B-1 | TX1N937B-1 MICROSEMI SMD | TX1N937B-1.pdf | |
|  | 118777-HMC722LC3C | 118777-HMC722LC3C HITTITE SMD or Through Hole | 118777-HMC722LC3C.pdf | |
|  | LT1129C-3.3 | LT1129C-3.3 LT 4.5TO-263 | LT1129C-3.3.pdf |