창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J100CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5863-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J100CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J100CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PS431015 | MOD SCR SINGLE 1500A 1000V | PS431015.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B30RE | RES SMD 30 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B30RE.pdf | |
![]() | IBMU3-L-10R6685 | IBMU3-L-10R6685 IBM BGA | IBMU3-L-10R6685.pdf | |
![]() | 10v2200ufY | 10v2200ufY rubycon SMD or Through Hole | 10v2200ufY.pdf | |
![]() | CS16-08IO2 | CS16-08IO2 IXYS TO-48 | CS16-08IO2.pdf | |
![]() | C3216X7R1C214KT | C3216X7R1C214KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1C214KT.pdf | |
![]() | 5084614-1 | 5084614-1 AMP/TYCO SMD | 5084614-1.pdf | |
![]() | BB651 | BB651 BB SOP-8 | BB651.pdf | |
![]() | CX11637-21 | CX11637-21 CONUXANT BGA | CX11637-21.pdf | |
![]() | SD2W686M1831MBB180 | SD2W686M1831MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2W686M1831MBB180.pdf | |
![]() | XC2S506FGG256C | XC2S506FGG256C XILINX BGA | XC2S506FGG256C.pdf | |
![]() | IRKT105-10A | IRKT105-10A IOR ADD-A-Pak | IRKT105-10A.pdf |