창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J000CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.0 | |
| 허용 오차 | 점퍼 | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3514-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J000CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J000CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | NSBC143ZDP6T5G | TRANS 2NPN PREBIAS 0.339W SOT963 | NSBC143ZDP6T5G.pdf | |
![]() | CMF5560K400FKRE | RES 60.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5560K400FKRE.pdf | |
![]() | ADM6711TAKSZ-REEL-7 | ADM6711TAKSZ-REEL-7 ADI SC70-4 | ADM6711TAKSZ-REEL-7.pdf | |
![]() | LTV817CN/BN | LTV817CN/BN LITEON DIP-4 | LTV817CN/BN.pdf | |
![]() | X39312TC-RG03 | X39312TC-RG03 XICOR 5.2mm-8 | X39312TC-RG03.pdf | |
![]() | BT012 | BT012 ORIGINAL DIP | BT012.pdf | |
![]() | CD43 1000UH | CD43 1000UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD43 1000UH.pdf | |
![]() | ATT7C157M20 | ATT7C157M20 ATT SMD or Through Hole | ATT7C157M20.pdf | |
![]() | MAX1523EUT+ | MAX1523EUT+ Maxim SMD or Through Hole | MAX1523EUT+.pdf | |
![]() | RN-1509S | RN-1509S RECOM DIP8 | RN-1509S.pdf | |
![]() | SDB-09PMMS-SL8001 | SDB-09PMMS-SL8001 ALTWTechnology SMD or Through Hole | SDB-09PMMS-SL8001.pdf | |
![]() | BZV90-C8V2 8.2V | BZV90-C8V2 8.2V PHI SOT-223 | BZV90-C8V2 8.2V.pdf |