Samsung Electro-Mechanics America, Inc. RC3216F9R1CS
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- 제조업체 부품 번호
- RC3216F9R1CS
- 제조업 자
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- 제품 카테고리
- 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
- 간단한 설명
- RES SMD 9.1 OHM 1% 1/4W 1206
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RC3216F9R1CS 가격 및 조달
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RC3216F9R1CS 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F9R1CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5641-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F9R1CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F9R1CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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| 79C90 | 79C90 ORIGINAL PLCC | 79C90.pdf | |
| BSP324 | BSP324 INFINEON SOT223 | BSP324.pdf | |
| US3540 | US3540 PHILIPS SSOP-20 | US3540.pdf | |
| DTA124T | DTA124T UTC TO-250 | DTA124T.pdf | |
| JSL8828-B1 | JSL8828-B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | JSL8828-B1.pdf | |
| B43821A1107M000 | B43821A1107M000 EPCOS DIP | B43821A1107M000.pdf | |
| LTC4356CDE-2#PBF | LTC4356CDE-2#PBF LT DFN12 | LTC4356CDE-2#PBF.pdf | |
| EL4581CSZ-T7CT | EL4581CSZ-T7CT INTERSIL SMD or Through Hole | EL4581CSZ-T7CT.pdf |