창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F824CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5822-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F824CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F824CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210456472E3 | 4700µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 27 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL210456472E3.pdf | |
![]() | HVR-2 | FUSE CARTRIDGE 2A 1KVAC NON STD | HVR-2.pdf | |
![]() | 416F3701XCKT | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XCKT.pdf | |
![]() | SC02RH031NV | SC02RH031NV MOT SMD or Through Hole | SC02RH031NV.pdf | |
![]() | SA602AN/01.112 | SA602AN/01.112 NXP SMD or Through Hole | SA602AN/01.112.pdf | |
![]() | rd1j226m05011pc | rd1j226m05011pc samwha SMD or Through Hole | rd1j226m05011pc.pdf | |
![]() | XA3S1600E-4FGG484QES | XA3S1600E-4FGG484QES XILINX SMD or Through Hole | XA3S1600E-4FGG484QES.pdf | |
![]() | ZIRCONBL-QD3 | ZIRCONBL-QD3 IC QFP | ZIRCONBL-QD3.pdf | |
![]() | MAX16033LLB46+ | MAX16033LLB46+ MAXIM uDFN | MAX16033LLB46+.pdf | |
![]() | MK2P DC100V | MK2P DC100V OMRONCORPORATION SMD or Through Hole | MK2P DC100V.pdf | |
![]() | 3064-125 | 3064-125 LUCENT SMD or Through Hole | 3064-125.pdf |