창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F753CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5777-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F753CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F753CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B100RGET | RES SMD 100 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B100RGET.pdf | |
![]() | CMF552M0000GKBF | RES 2M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF552M0000GKBF.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-5JC | PALCE16V8H-5JC AMD DIP | PALCE16V8H-5JC.pdf | |
![]() | HZ5A3-B1 | HZ5A3-B1 HITACHI SMD or Through Hole | HZ5A3-B1.pdf | |
![]() | W25Q16BVSFIG | W25Q16BVSFIG winbond SOIC | W25Q16BVSFIG.pdf | |
![]() | Z84C2006FEG | Z84C2006FEG ZLG SMD or Through Hole | Z84C2006FEG.pdf | |
![]() | HCNW2211-300 | HCNW2211-300 AGILENT 8PDIP | HCNW2211-300.pdf | |
![]() | 2SBll85 | 2SBll85 ORIGINAL TO-220 | 2SBll85.pdf | |
![]() | LPS6235-822MLD | LPS6235-822MLD COILCRAFT SMD | LPS6235-822MLD.pdf | |
![]() | KED-602CH | KED-602CH KYOSEMI SMD or Through Hole | KED-602CH.pdf | |
![]() | 16F684-I/SL | 16F684-I/SL MICROCHIP SOP | 16F684-I/SL.pdf | |
![]() | MN41V4260DF | MN41V4260DF PANASONIC QFP | MN41V4260DF.pdf |