창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F5362CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 53.6k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5771-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F5362CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F5362CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1812WA221KAT1A\SB | 220pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812WA221KAT1A\SB.pdf | |
![]() | 1808CC103KBT1A | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC103KBT1A.pdf | |
![]() | 031303.2HXP | FUSE GLASS 3.2A 250VAC 3AB 3AG | 031303.2HXP.pdf | |
![]() | ASPI-0309-470M-T4 | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 220mA 3.3 Ohm Nonstandard | ASPI-0309-470M-T4.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF1371C | RES SMD 1.37K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF1371C.pdf | |
![]() | 533750210 | 533750210 MOLEX SMD or Through Hole | 533750210.pdf | |
![]() | TLP2721F | TLP2721F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP2721F.pdf | |
![]() | TPSC107M016R0400 | TPSC107M016R0400 AVX SMD or Through Hole | TPSC107M016R0400.pdf | |
![]() | TA8805P | TA8805P TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8805P.pdf | |
![]() | MAX6628MTA | MAX6628MTA MAX DFN | MAX6628MTA.pdf | |
![]() | MH6420 | MH6420 N/A DIP | MH6420.pdf |