창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3216F5230CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 523 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5699-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC3216F5230CS | |
관련 링크 | RC3216F, RC3216F5230CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ADUM6132ARWZ | 200mA Gate Driver Magnetic Coupling 3750Vrms 2 Channel 16-SOIC | ADUM6132ARWZ.pdf | |
![]() | 0603WAJ0333T5E(33K 5%) | 0603WAJ0333T5E(33K 5%) HORS SMD | 0603WAJ0333T5E(33K 5%).pdf | |
![]() | KRC861E | KRC861E KEC TES6 | KRC861E.pdf | |
![]() | OR2C04A-2J160 | OR2C04A-2J160 ORCA QFP | OR2C04A-2J160.pdf | |
![]() | 6FA-00008P1 | 6FA-00008P1 Microsoft SMD or Through Hole | 6FA-00008P1.pdf | |
![]() | IDT72V3674L15PF | IDT72V3674L15PF IDT QFP | IDT72V3674L15PF.pdf | |
![]() | SCDS74T-470M-S | SCDS74T-470M-S ORIGINAL SMD | SCDS74T-470M-S.pdf | |
![]() | KMP500E226M552ET00 | KMP500E226M552ET00 NIPPON SMD | KMP500E226M552ET00.pdf | |
![]() | GRP0333U1H2R0BD01E | GRP0333U1H2R0BD01E ORIGINAL SMD or Through Hole | GRP0333U1H2R0BD01E.pdf | |
![]() | ED006151A00 | ED006151A00 JDSU SMD or Through Hole | ED006151A00.pdf | |
![]() | UPD7533-315 | UPD7533-315 NEC DIP-42 | UPD7533-315.pdf |