창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F5112CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5769-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F5112CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F5112CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD108M002RNJ | 1000µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD108M002RNJ.pdf | |
![]() | 2SA2040-E | TRANS PNP 50V 8A TP | 2SA2040-E.pdf | |
![]() | ERJ-2GEJ911X | RES SMD 910 OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ911X.pdf | |
![]() | CRGV1206J1M1 | RES SMD 1.1M OHM 5% 1/4W 1206 | CRGV1206J1M1.pdf | |
![]() | TMP87CP71F1U01 | TMP87CP71F1U01 TOSHIBA QFP | TMP87CP71F1U01.pdf | |
![]() | M02040D8660BB300 | M02040D8660BB300 Vishay SMD | M02040D8660BB300.pdf | |
![]() | DM178C | DM178C HIT SMD or Through Hole | DM178C.pdf | |
![]() | HEDS-9100F00 | HEDS-9100F00 HP ZIP | HEDS-9100F00.pdf | |
![]() | 1254SA-05 | 1254SA-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1254SA-05.pdf | |
![]() | X3DTR4D114TE | X3DTR4D114TE ROHM SMD or Through Hole | X3DTR4D114TE.pdf | |
![]() | MK14651N | MK14651N ORIGINAL DIP | MK14651N.pdf | |
![]() | IL-Z-8PL-SMTY-E1500 | IL-Z-8PL-SMTY-E1500 JAE SMD or Through Hole | IL-Z-8PL-SMTY-E1500.pdf |