창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F473CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5767-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F473CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F473CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ESR03EZPF2151 | RES SMD 2.15K OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF2151.pdf | |
![]() | RP73D2A8R25BTDF | RES SMD 8.25 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A8R25BTDF.pdf | |
![]() | HEDS-9970 | HEDS-9970 AGILENT SMD or Through Hole | HEDS-9970.pdf | |
![]() | E32-CC200F | E32-CC200F OMRON SMD or Through Hole | E32-CC200F.pdf | |
![]() | 1602CT | 1602CT ST TO-220 | 1602CT.pdf | |
![]() | MV16V2CD | MV16V2CD M-TRON 27.000000MHZ | MV16V2CD.pdf | |
![]() | UPD17103CX-531 | UPD17103CX-531 NEC PDIP16 | UPD17103CX-531.pdf | |
![]() | 1N60AL-A | 1N60AL-A UTC SMD or Through Hole | 1N60AL-A.pdf | |
![]() | MLV0402ES005V0 | MLV0402ES005V0 AEM SMD or Through Hole | MLV0402ES005V0.pdf | |
![]() | DSS-601M-C04F | DSS-601M-C04F MITSUBISH DIP | DSS-601M-C04F.pdf | |
![]() | 202255M100-250EBS | 202255M100-250EBS ORIGINAL SMD or Through Hole | 202255M100-250EBS.pdf | |
![]() | SY035M3300B7F-1640 | SY035M3300B7F-1640 YAGEO DIP | SY035M3300B7F-1640.pdf |