창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F3923CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 392k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5806-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F3923CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F3923CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EEV-HA0J101P | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | EEV-HA0J101P.pdf | |
| 1N1204AR | DIODE GEN PURP REV 400V 12A DO4 | 1N1204AR.pdf | ||
![]() | ZXTP4003GTA | TRANS PNP 100V 1A SOT223 | ZXTP4003GTA.pdf | |
![]() | TNPW080512K0BEEA | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080512K0BEEA.pdf | |
![]() | MURS14013 | MURS14013 DIODESINC SMD or Through Hole | MURS14013.pdf | |
![]() | 60KQ60E | 60KQ60E NIEC DIP2 | 60KQ60E.pdf | |
![]() | KTC4520 | KTC4520 KEC TO-220F | KTC4520.pdf | |
![]() | IXGK90N30 | IXGK90N30 IXYS SMD or Through Hole | IXGK90N30.pdf | |
![]() | MHW2727-1 | MHW2727-1 MOT SMD or Through Hole | MHW2727-1.pdf | |
![]() | PC74HC4067 | PC74HC4067 PHI SOP24 | PC74HC4067.pdf | |
![]() | BSP62/FD | BSP62/FD PHILIPS SMD or Through Hole | BSP62/FD.pdf | |
![]() | STV0198B | STV0198B ST SMD or Through Hole | STV0198B.pdf |