창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F334CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5800-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F334CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F334CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603MRY5V8BB104 | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603MRY5V8BB104.pdf | |
![]() | 32FD3703A-F | 3µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.156" L x 1.313" W (54.76mm x 33.35mm), Lip | 32FD3703A-F.pdf | |
![]() | SIT9001AC-34-33S4-94.00000Y | OSC XO 3.3V 94MHZ ST -2.0% | SIT9001AC-34-33S4-94.00000Y.pdf | |
![]() | LUCENT41N | LUCENT41N LUCENT DIP16 | LUCENT41N.pdf | |
![]() | PA30186A4 | PA30186A4 ORIGINAL DIP-18 | PA30186A4.pdf | |
![]() | M9346B6 | M9346B6 ST DIP8 | M9346B6.pdf | |
![]() | BZT52H | BZT52H NXP SOD-123 | BZT52H.pdf | |
![]() | 63C | 63C ORIGINAL SOT23-6 | 63C.pdf | |
![]() | H07VK150BL | H07VK150BL HELUKABEL SMD or Through Hole | H07VK150BL.pdf | |
![]() | THD51E2A156M | THD51E2A156M KHDEMAB ce-e1002k ce-all-e1 | THD51E2A156M.pdf | |
![]() | MS-12-F-SMA | MS-12-F-SMA Dow-Key SMD | MS-12-F-SMA.pdf | |
![]() | MCP14E11-E/P | MCP14E11-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP14E11-E/P.pdf |