창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F334CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5800-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F334CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F334CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX182M160K052 | 1800µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 111 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | 381LX182M160K052.pdf | |
![]() | SM6227JTR150 | RES SMD 0.15 OHM 5% 3W 6227 | SM6227JTR150.pdf | |
![]() | F12ZP52VX3-4072 | F12ZP52VX3-4072 ORIGINAL SMD or Through Hole | F12ZP52VX3-4072.pdf | |
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![]() | 0402CS33NXJBW | 0402CS33NXJBW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0402CS33NXJBW.pdf | |
![]() | PS8205DN | PS8205DN ORIGINAL SOP-8 | PS8205DN.pdf | |
![]() | IRFR9024NTRPBF-IR | IRFR9024NTRPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFR9024NTRPBF-IR.pdf | |
![]() | ADP1853ACPZ-R7 | ADP1853ACPZ-R7 AD SMD or Through Hole | ADP1853ACPZ-R7.pdf | |
![]() | CC70D1H224M-TE | CC70D1H224M-TE MARUWA SMD | CC70D1H224M-TE.pdf | |
![]() | PSB7238FV1.1/V1.2 | PSB7238FV1.1/V1.2 SIEMENS TQFP-100 | PSB7238FV1.1/V1.2.pdf | |
![]() | BQFO132T25-3.7 | BQFO132T25-3.7 TOPLINE QFP | BQFO132T25-3.7.pdf | |
![]() | MXJ-2501-10H | MXJ-2501-10H PDI SMD or Through Hole | MXJ-2501-10H.pdf |