창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3216F331CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5690-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC3216F331CS | |
관련 링크 | RC3216F, RC3216F331CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 403I35D28M63636 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D28M63636.pdf | |
![]() | ERG-2SJ202A | RES 2K OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ202A.pdf | |
![]() | 7156CSZ | 7156CSZ EL SOP8 | 7156CSZ.pdf | |
![]() | MC74LCX02MEL | MC74LCX02MEL ON SMD | MC74LCX02MEL.pdf | |
![]() | EPM7512AE-BC256-7 | EPM7512AE-BC256-7 XILINX BGA | EPM7512AE-BC256-7.pdf | |
![]() | 82S115/BJA(60ns) | 82S115/BJA(60ns) S/PHI CDIP24 | 82S115/BJA(60ns).pdf | |
![]() | MB89F538L101 | MB89F538L101 FUJITSU QFP-64 | MB89F538L101.pdf | |
![]() | MB46194-606PFV-G | MB46194-606PFV-G FUJI QFP | MB46194-606PFV-G.pdf | |
![]() | CHX2092A | CHX2092A UMS SMD or Through Hole | CHX2092A.pdf | |
![]() | 1323453 | 1323453 HARRIS SMD-28 | 1323453.pdf | |
![]() | AL-XG4361-F7 | AL-XG4361-F7 A-BRIGHT PB-FREE | AL-XG4361-F7.pdf | |
![]() | BSC22N03SG | BSC22N03SG INFINEON TDSON-8 | BSC22N03SG.pdf |