창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F2R7CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5627-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F2R7CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F2R7CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | V14MLA0805NHAUTO | VARISTOR 36.2V 120A 0805 | V14MLA0805NHAUTO.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF2550V | RES SMD 255 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF2550V.pdf | |
![]() | CMF55301R00DHEK | RES 301 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55301R00DHEK.pdf | |
![]() | UPR1C222MHH | UPR1C222MHH NICHICON SMD or Through Hole | UPR1C222MHH.pdf | |
![]() | 223E5601F11 | 223E5601F11 ORIGINAL QFP | 223E5601F11.pdf | |
![]() | K4H561638J-HLB3 | K4H561638J-HLB3 SAMSUNG BGA | K4H561638J-HLB3.pdf | |
![]() | NVP1004A | NVP1004A NEXTCHIP QFP | NVP1004A.pdf | |
![]() | AH3505 | AH3505 HY DPI3 | AH3505.pdf | |
![]() | PI3HDMI301SFFEX | PI3HDMI301SFFEX PERICOM QFP | PI3HDMI301SFFEX.pdf | |
![]() | 18LV8ZP-25 | 18LV8ZP-25 ICT DIP20 | 18LV8ZP-25.pdf | |
![]() | L2075 | L2075 ST TO-3 | L2075.pdf | |
![]() | HD643337CP16 | HD643337CP16 ORIGINAL PLCC84 | HD643337CP16.pdf |