창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3216F225CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.2M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5832-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC3216F225CS | |
관련 링크 | RC3216F, RC3216F225CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 4308R-101-100LF | RES ARRAY 7 RES 10 OHM 8SIP | 4308R-101-100LF.pdf | |
![]() | 66630004651 | 66630004651 FREE QFP | 66630004651.pdf | |
![]() | LGSW-311H | LGSW-311H LIGITEK ROHS | LGSW-311H.pdf | |
![]() | 2512 100R F | 2512 100R F TASUND SMD or Through Hole | 2512 100R F.pdf | |
![]() | LSI53C1020 CO | LSI53C1020 CO LSI BGA | LSI53C1020 CO.pdf | |
![]() | LMX2531LQX1910E | LMX2531LQX1910E NSC SMD or Through Hole | LMX2531LQX1910E.pdf | |
![]() | C1608CH1H100DT000N | C1608CH1H100DT000N TDK SMD | C1608CH1H100DT000N.pdf | |
![]() | QSD-8650-0-603CSP-TR-0C | QSD-8650-0-603CSP-TR-0C ORIGINAL BGA | QSD-8650-0-603CSP-TR-0C.pdf | |
![]() | HM5164805ALTT-7 | HM5164805ALTT-7 HITACHI TSOP | HM5164805ALTT-7.pdf | |
![]() | SCX6212EEW | SCX6212EEW NS PLCC44 | SCX6212EEW.pdf | |
![]() | TM0320 | TM0320 TM DIP8SOP-8 | TM0320.pdf | |
![]() | XC2S600E-FG456AG | XC2S600E-FG456AG XILINX BGA | XC2S600E-FG456AG.pdf |