창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F2210CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 221 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5682-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F2210CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F2210CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ELC-18E562L | 5.6mH Shielded Wirewound Inductor 460mA 1.6 Ohm Radial | ELC-18E562L.pdf | |
![]() | CRCW12104R32FKEA | RES SMD 4.32 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12104R32FKEA.pdf | |
![]() | CMF5513R300FKEA | RES 13.3 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5513R300FKEA.pdf | |
![]() | 98266-0084 | 98266-0084 MOLEX SMD or Through Hole | 98266-0084.pdf | |
![]() | UPD780023AGC-QT2 | UPD780023AGC-QT2 NEC QFP64 | UPD780023AGC-QT2.pdf | |
![]() | HYB18T512160AC-5A | HYB18T512160AC-5A ORIGINAL BGA | HYB18T512160AC-5A.pdf | |
![]() | BR93LC66RF | BR93LC66RF BOHM SMD or Through Hole | BR93LC66RF.pdf | |
![]() | 10EDH128 | 10EDH128 ON SOP8 | 10EDH128.pdf | |
![]() | 64XR2K | 64XR2K BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 64XR2K.pdf | |
![]() | chf190104cbf101 | chf190104cbf101 bourns SMD or Through Hole | chf190104cbf101.pdf | |
![]() | FSBB10SM60 | FSBB10SM60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FSBB10SM60.pdf | |
![]() | HR10G-10R-12PB(71) | HR10G-10R-12PB(71) HIROSE SMD or Through Hole | HR10G-10R-12PB(71).pdf |