창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F1742CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.4k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5750-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F1742CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F1742CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G1H050C080AD | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H050C080AD.pdf | |
![]() | RG3216P-2940-B-T5 | RES SMD 294 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2940-B-T5.pdf | |
![]() | 767141393GP | RES ARRAY 13 RES 39K OHM 14SOIC | 767141393GP.pdf | |
![]() | HDL3T105-00FF | HDL3T105-00FF HITACHI QFP | HDL3T105-00FF.pdf | |
![]() | HY-3DU14 | HY-3DU14 HY SMD or Through Hole | HY-3DU14.pdf | |
![]() | MXD1810UR44-T | MXD1810UR44-T MAX SOT23-3 | MXD1810UR44-T.pdf | |
![]() | MAX513 | MAX513 MAXIM SOP | MAX513.pdf | |
![]() | 50125-8000 | 50125-8000 MOLEX SMD or Through Hole | 50125-8000.pdf | |
![]() | 2057P | 2057P TI MSOP8 | 2057P.pdf | |
![]() | HPA79C | HPA79C NEC DIP | HPA79C.pdf | |
![]() | IRF460LCPBF | IRF460LCPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF460LCPBF.pdf |