창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3216F130CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 13 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5643-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC3216F130CS | |
관련 링크 | RC3216F, RC3216F130CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CL10B224KA8NNNC | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B224KA8NNNC.pdf | |
![]() | B37987M1333K054 | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37987M1333K054.pdf | |
![]() | MKP1848C64060JP2 | 40µF Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP1848C64060JP2.pdf | |
![]() | T86C685K025EBAS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C685K025EBAS.pdf | |
![]() | PHP00805E4700BST1 | RES SMD 470 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4700BST1.pdf | |
![]() | PLT1206Z4751LBTS | RES SMD 4.75KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z4751LBTS.pdf | |
![]() | CPCP05100R0FB31 | RES 100 OHM 5W 1% RADIAL | CPCP05100R0FB31.pdf | |
![]() | FD3245F | FD3245F ORIGINAL QFP | FD3245F.pdf | |
![]() | BAS21-TN98-LF | BAS21-TN98-LF TROMTIRR SMD or Through Hole | BAS21-TN98-LF.pdf | |
![]() | 98DX081-E3-LKJ-I000 | 98DX081-E3-LKJ-I000 MARVELL SMD or Through Hole | 98DX081-E3-LKJ-I000.pdf | |
![]() | NE0609R08 | NE0609R08 MURATA SMD or Through Hole | NE0609R08.pdf |