창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3216F123CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5745-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC3216F123CS | |
관련 링크 | RC3216F, RC3216F123CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LP111F35CET | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP111F35CET.pdf | |
![]() | EP4SGX530KH40C2NES | EP4SGX530KH40C2NES ALTERA BGA | EP4SGX530KH40C2NES.pdf | |
![]() | PS-30PE-D4T2-M1 | PS-30PE-D4T2-M1 JAPANAVIATIONELECTRONICSINDUSTRY SMD or Through Hole | PS-30PE-D4T2-M1.pdf | |
![]() | SDA5255-A006 | SDA5255-A006 SIE DIP-52 | SDA5255-A006.pdf | |
![]() | STi5162GBB | STi5162GBB ST BGA | STi5162GBB.pdf | |
![]() | 74AHCT1G00GV125 | 74AHCT1G00GV125 NXP SMD DIP | 74AHCT1G00GV125.pdf | |
![]() | NX3L4051HR | NX3L4051HR PHI SMD or Through Hole | NX3L4051HR.pdf | |
![]() | 1N3292 | 1N3292 VISHAY SMD or Through Hole | 1N3292.pdf | |
![]() | TEP105K025SCS | TEP105K025SCS AVX DIP | TEP105K025SCS.pdf | |
![]() | LM2937ES3.3 | LM2937ES3.3 NSC TO202 | LM2937ES3.3.pdf | |
![]() | 250MER47FC | 250MER47FC SANYO DIP | 250MER47FC.pdf |