창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3-50V330MGO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC3-50V330MGO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC3-50V330MGO | |
| 관련 링크 | RC3-50V, RC3-50V330MGO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MY3N-AC110/120 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 120VAC Coil Socketable | MY3N-AC110/120.pdf | |
![]() | RT0805WRC0714K7L | RES SMD 14.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0714K7L.pdf | |
![]() | IRF7371 | IRF7371 IR SOP8 | IRF7371.pdf | |
![]() | U257B | U257B TFK DIP8 | U257B.pdf | |
![]() | AP50AAII | AP50AAII ST QFP | AP50AAII.pdf | |
![]() | K4T1G164GG-HCF | K4T1G164GG-HCF SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G164GG-HCF.pdf | |
![]() | SMBJ5236ATR-13 | SMBJ5236ATR-13 Microsemi SMB | SMBJ5236ATR-13.pdf | |
![]() | 315MA(372) | 315MA(372) ORIGINAL SMD or Through Hole | 315MA(372).pdf | |
![]() | XC6VLX130T-1FF1156 | XC6VLX130T-1FF1156 XILINX BGA | XC6VLX130T-1FF1156.pdf | |
![]() | BZD27-5V6 (5.6V) | BZD27-5V6 (5.6V) NXP/PHILIPS SMD | BZD27-5V6 (5.6V).pdf | |
![]() | SIS302E | SIS302E SIS SMD or Through Hole | SIS302E.pdf |