창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2900-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC2900-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC2900-12 | |
| 관련 링크 | RC290, RC2900-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR152A1R8CAATR1 | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A1R8CAATR1.pdf | |
![]() | 09C2002JF | NTC Thermistor 20k Bead | 09C2002JF.pdf | |
![]() | GM30C7201 | GM30C7201 LSI BGA | GM30C7201.pdf | |
![]() | 220921 | 220921 ORIGINAL DIP4 | 220921.pdf | |
![]() | 18125C123KAT2A | 18125C123KAT2A AVX SMD or Through Hole | 18125C123KAT2A.pdf | |
![]() | 4165M3AJ | 4165M3AJ Delevan SMD or Through Hole | 4165M3AJ.pdf | |
![]() | ASM811EUS | ASM811EUS ASM SOT-23 | ASM811EUS.pdf | |
![]() | NC7STD4M5X | NC7STD4M5X FSC SOT23 | NC7STD4M5X.pdf | |
![]() | TC4022AP | TC4022AP TOSHIBA DIP | TC4022AP.pdf | |
![]() | 08-0768-01 kemota | 08-0768-01 kemota CISCO BGA | 08-0768-01 kemota.pdf | |
![]() | FW8201AASL3Z2 | FW8201AASL3Z2 INTEL NA | FW8201AASL3Z2.pdf | |
![]() | 16F627-04/SS | 16F627-04/SS MICROCHIP SSOP20 | 16F627-04/SS.pdf |