창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC28F640P30B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC28F640P30B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC28F640P30B | |
| 관련 링크 | RC28F64, RC28F640P30B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F38433CAT | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38433CAT.pdf | |
![]() | RMCF0805FTR475 | RES SMD 0.475 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FTR475.pdf | |
![]() | AM79C940BJC/T | AM79C940BJC/T AMD PLCC84 | AM79C940BJC/T.pdf | |
![]() | LD1117AL-1.8V/LD1117AL-3.3V | LD1117AL-1.8V/LD1117AL-3.3V SOT- SMD or Through Hole | LD1117AL-1.8V/LD1117AL-3.3V.pdf | |
![]() | HDK0108-2261 | HDK0108-2261 HDK 6 6X3 2 | HDK0108-2261.pdf | |
![]() | 4801089 | 4801089 FCI con | 4801089.pdf | |
![]() | MN152811T8Z | MN152811T8Z PAN DIP | MN152811T8Z.pdf | |
![]() | ER3002 | ER3002 LITEON DIP-2 | ER3002.pdf | |
![]() | S3DA-NL | S3DA-NL FAIRCHILD DO-214AC | S3DA-NL.pdf | |
![]() | TE28F256P30T85ES | TE28F256P30T85ES INTEL TSOP56 | TE28F256P30T85ES.pdf | |
![]() | MBR140-E3 | MBR140-E3 Microsemi SOD-323 | MBR140-E3.pdf | |
![]() | LM248DE4 | LM248DE4 TI SOIC | LM248DE4.pdf |