창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC28F128J3F75M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC28F128J3F75M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC28F128J3F75M | |
관련 링크 | RC28F128, RC28F128J3F75M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AC-3-33EB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.1mA Enable/Disable | SIT9003AC-3-33EB.pdf | |
![]() | DM80-01-1-9600-3-LC | MOD LASER DWDM 100GHZ 120KM | DM80-01-1-9600-3-LC.pdf | |
![]() | HI3-508-5/A-5 | HI3-508-5/A-5 HARRIS DIP | HI3-508-5/A-5.pdf | |
![]() | KIA7820 | KIA7820 KEC TO220 | KIA7820.pdf | |
![]() | MAX274AEWI-T | MAX274AEWI-T MAXIM SOP28 | MAX274AEWI-T.pdf | |
![]() | K5D1G57ACM-A090 | K5D1G57ACM-A090 SAMSUNG BGA | K5D1G57ACM-A090.pdf | |
![]() | TCS5CB6A0 | TCS5CB6A0 Upek SMD or Through Hole | TCS5CB6A0.pdf | |
![]() | Z330A | Z330A DII 1A | Z330A.pdf | |
![]() | 97SMO(K3.3VK)WWW 33 | 97SMO(K3.3VK)WWW 33 SMI Call | 97SMO(K3.3VK)WWW 33.pdf | |
![]() | A447-0200-02 | A447-0200-02 BEL DIP | A447-0200-02.pdf | |
![]() | MC14174BCP | MC14174BCP MOT DIP | MC14174BCP .pdf | |
![]() | XC2S200E-7-FTG256C | XC2S200E-7-FTG256C XLX SMD or Through Hole | XC2S200E-7-FTG256C.pdf |