창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2512JK-071M1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.122" W(6.35mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2512JK-071M1L | |
| 관련 링크 | RC2512JK-, RC2512JK-071M1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-FA2J184J | 0.18µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.717" L x 0.256" W (18.20mm x 6.50mm) | ECW-FA2J184J.pdf | |
![]() | PSD954F2-90MI | PSD954F2-90MI ST QFP-52 | PSD954F2-90MI.pdf | |
![]() | TPIC1339DBTRG4 (P/B) | TPIC1339DBTRG4 (P/B) TI TSSOP-44 | TPIC1339DBTRG4 (P/B).pdf | |
![]() | MB15F08SLPV1 | MB15F08SLPV1 FUJITSU LCC-16P | MB15F08SLPV1.pdf | |
![]() | 51414VSA1 | 51414VSA1 VTC TSSOP | 51414VSA1.pdf | |
![]() | R3111N301C | R3111N301C RICOH SMD or Through Hole | R3111N301C.pdf | |
![]() | SBM146040/03 | SBM146040/03 DC SMD or Through Hole | SBM146040/03.pdf | |
![]() | 220UF16V 6.3X7.7 | 220UF16V 6.3X7.7 LELON SMD or Through Hole | 220UF16V 6.3X7.7.pdf | |
![]() | TC9327AF-507 | TC9327AF-507 TOSHIBA QFP | TC9327AF-507.pdf | |
![]() | AD0305HX-G50-LF | AD0305HX-G50-LF AD SMD or Through Hole | AD0305HX-G50-LF.pdf | |
![]() | ADSP-21MOD820000 | ADSP-21MOD820000 AD QFP | ADSP-21MOD820000.pdf | |
![]() | TCKIC475BT | TCKIC475BT CAL-CHIP SMD or Through Hole | TCKIC475BT.pdf |