창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2512FK-0722R6L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.6 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.122" W(6.35mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2512FK-0722R6L | |
| 관련 링크 | RC2512FK-, RC2512FK-0722R6L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | UDZS-TE-17-10B | UDZS-TE-17-10B ROHM SOT | UDZS-TE-17-10B.pdf | |
![]() | IDTCV152PVG | IDTCV152PVG IDT SSOP | IDTCV152PVG.pdf | |
![]() | 88E6122-B2-LKJ1I000 | 88E6122-B2-LKJ1I000 marvell SMD or Through Hole | 88E6122-B2-LKJ1I000.pdf | |
![]() | BQ2057WSN/ | BQ2057WSN/ TI SMD or Through Hole | BQ2057WSN/.pdf | |
![]() | 216T9NCBGA13FH M9-CSP64 | 216T9NCBGA13FH M9-CSP64 ATI BGA | 216T9NCBGA13FH M9-CSP64.pdf | |
![]() | S5688G(TPB5,Q) | S5688G(TPB5,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | S5688G(TPB5,Q).pdf | |
![]() | ELSY | ELSY ORIGINAL QFP | ELSY.pdf | |
![]() | 24-5602-060-050-829+ | 24-5602-060-050-829+ Kyocera/Avx SMD or Through Hole | 24-5602-060-050-829+.pdf | |
![]() | HBEX55C3V9 | HBEX55C3V9 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBEX55C3V9.pdf | |
![]() | KD606 | KD606 TESLA TO-3 | KD606.pdf | |
![]() | T510S685K006AS | T510S685K006AS KEMET SMD or Through Hole | T510S685K006AS.pdf | |
![]() | K8D6316UBM-DI07T00 | K8D6316UBM-DI07T00 SAMSUNG BGA48 | K8D6316UBM-DI07T00.pdf |