창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2512FK-07180KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.122" W(6.35mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2512FK-07180KL | |
| 관련 링크 | RC2512FK-, RC2512FK-07180KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
|  | CBR08C508C5GAC | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C508C5GAC.pdf | |
|  | 307109000 | 307109000 C&K SMD or Through Hole | 307109000.pdf | |
|  | M80C186XL25 | M80C186XL25 INTEL PLCC | M80C186XL25.pdf | |
|  | LM2574N-3.3 P+ | LM2574N-3.3 P+ NS DIP-8 | LM2574N-3.3 P+.pdf | |
|  | XC61CN4302MRN | XC61CN4302MRN TOREX SMD or Through Hole | XC61CN4302MRN.pdf | |
|  | TC4S30F(TE85L) | TC4S30F(TE85L) TOSHIBA SOT23-5 | TC4S30F(TE85L).pdf | |
|  | TSC80251G1D-16AG-E | TSC80251G1D-16AG-E TEMIC CDIP-40 | TSC80251G1D-16AG-E.pdf | |
|  | MAL2057958222E3- | MAL2057958222E3- VISHAY DIP | MAL2057958222E3-.pdf | |
|  | BZT52-B6V8SL | BZT52-B6V8SL ORIGINAL SOD323 | BZT52-B6V8SL.pdf | |
|  | UF3J-N NSMC | UF3J-N NSMC ORIGINAL SMD or Through Hole | UF3J-N NSMC.pdf | |
|  | CL-200YG | CL-200YG CITIZENELECTRONICS ROHS | CL-200YG.pdf | |
|  | TPA2017D2V2RTJR | TPA2017D2V2RTJR TI QFN20 | TPA2017D2V2RTJR.pdf |