창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC207R5JR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC207R5JR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2010 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC207R5JR | |
| 관련 링크 | RC207, RC207R5JR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 16WXA4700MEFCGC18X20 | 4700µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 16WXA4700MEFCGC18X20.pdf | |
![]() | 445A3XK30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XK30M00000.pdf | |
![]() | CAWD-6 | CAWD-6 TELEDYNE SMD or Through Hole | CAWD-6.pdf | |
![]() | K4H561638-TCB3 | K4H561638-TCB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638-TCB3.pdf | |
![]() | CEG8206A | CEG8206A CET TSSOP | CEG8206A.pdf | |
![]() | SN75C189AD * | SN75C189AD * TI SMD or Through Hole | SN75C189AD *.pdf | |
![]() | ST7016-2A1G | ST7016-2A1G ACBEL SMD or Through Hole | ST7016-2A1G.pdf | |
![]() | MB506PF-G-BND-SMD | MB506PF-G-BND-SMD FUJ SMD or Through Hole | MB506PF-G-BND-SMD.pdf | |
![]() | PIC12LC509A-04/SM | PIC12LC509A-04/SM Microchip SMD or Through Hole | PIC12LC509A-04/SM.pdf | |
![]() | WRM0207C1K2FI | WRM0207C1K2FI welwyn INSTOCKPACK1500 | WRM0207C1K2FI.pdf | |
![]() | 1L223A | 1L223A ORIGINAL SOP-8 | 1L223A.pdf | |
![]() | HT6P20D | HT6P20D HOLTEK SO-3.9 | HT6P20D.pdf |