창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J912CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5551-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J912CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J912CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GL073F23IDT | 7.3728MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL073F23IDT.pdf | |
| CDLL978 | DIODE ZENER 51V 500MW DO213AB | CDLL978.pdf | ||
![]() | MCR03ERTF4222 | RES SMD 42.2K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF4222.pdf | |
![]() | BW7500A/B/C | BW7500A/B/C ORIGINAL SMD or Through Hole | BW7500A/B/C.pdf | |
![]() | KH208-810B0R22 | KH208-810B0R22 VITROHM ORIGINAL | KH208-810B0R22.pdf | |
![]() | 5962F9563101VXC | 5962F9563101VXC HAR SMD or Through Hole | 5962F9563101VXC.pdf | |
![]() | AL1023-KD21 | AL1023-KD21 ALLAYER BGA3535 | AL1023-KD21.pdf | |
![]() | NFORCE2 MCP-7 | NFORCE2 MCP-7 NVIDIA BGA | NFORCE2 MCP-7.pdf | |
![]() | 62P65CM6/MOS | 62P65CM6/MOS ST SOP28 | 62P65CM6/MOS.pdf | |
![]() | 6X12000012 | 6X12000012 TXC SMD | 6X12000012.pdf | |
![]() | TEFSVJ1A475M8R | TEFSVJ1A475M8R NEC SMD or Through Hole | TEFSVJ1A475M8R.pdf |