창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J755CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5616-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J755CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J755CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385562063JPI2T0 | 6.2µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385562063JPI2T0.pdf | |
| P4KE130CA-G | TVS DIODE 111VWM 179VC DO41 | P4KE130CA-G.pdf | ||
| BZM55C3V0-TR3 | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55C3V0-TR3.pdf | ||
![]() | CRCW0805523RFKEA | RES SMD 523 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805523RFKEA.pdf | |
![]() | PLT0805Z2800LBTS | RES SMD 280 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z2800LBTS.pdf | |
![]() | 322326 | 322326 TYCO SMD or Through Hole | 322326.pdf | |
![]() | LE28C256-250 | LE28C256-250 SEEQ CLCC32 | LE28C256-250.pdf | |
![]() | EFM-1900TR | EFM-1900TR M/A-COM SMD or Through Hole | EFM-1900TR.pdf | |
![]() | SI13124-2CBV364 | SI13124-2CBV364 ORIGINAL BGA | SI13124-2CBV364.pdf | |
![]() | T639N24 | T639N24 EUPEC SMD or Through Hole | T639N24.pdf | |
![]() | RP170N501D-TR-F | RP170N501D-TR-F RICOH SOT-23-5 | RP170N501D-TR-F.pdf | |
![]() | LM3243TMX+ | LM3243TMX+ NSC N A | LM3243TMX+.pdf |