창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J562CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5546-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J562CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J562CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU12063K60BZEN00 | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12063K60BZEN00.pdf | |
![]() | 45F3K0 | RES 3K OHM 5W 1% AXIAL | 45F3K0.pdf | |
![]() | CPR05160R0JE14 | RES 160 OHM 5W 5% RADIAL | CPR05160R0JE14.pdf | |
![]() | Y0062100K000V0L | RES 100K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0062100K000V0L.pdf | |
![]() | CDRH8D43NP-470 | CDRH8D43NP-470 MURATA NULL | CDRH8D43NP-470.pdf | |
![]() | MICROSMD035-2 0.35A | MICROSMD035-2 0.35A Raychem 12104K | MICROSMD035-2 0.35A.pdf | |
![]() | CNY17-1SR2 | CNY17-1SR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CNY17-1SR2.pdf | |
![]() | 3050.1303N | 3050.1303N GELBAU SMD or Through Hole | 3050.1303N.pdf | |
![]() | 087143C | 087143C INTERSIL SOP-20 | 087143C.pdf | |
![]() | TDA5736B | TDA5736B PHILIPS SSOP24 | TDA5736B.pdf | |
![]() | VI-RAM-E2 | VI-RAM-E2 VICOR SMD or Through Hole | VI-RAM-E2.pdf | |
![]() | 2010F 360R | 2010F 360R ORIGINAL 2010 | 2010F 360R.pdf |