창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J360CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5498-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J360CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J360CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H1R5WA01J | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H1R5WA01J.pdf | |
![]() | ETB16 | ETB16 ECE DIP | ETB16.pdf | |
![]() | UPD780022AGC-167-8BS | UPD780022AGC-167-8BS NEC QFP | UPD780022AGC-167-8BS.pdf | |
![]() | 7102ZAE3 | 7102ZAE3 AD SOP14 | 7102ZAE3.pdf | |
![]() | EG-2121CA-100.000000MHZ-VHPA | EG-2121CA-100.000000MHZ-VHPA EPSON SMD or Through Hole | EG-2121CA-100.000000MHZ-VHPA.pdf | |
![]() | 0RQB-Q8S120 | 0RQB-Q8S120 Bel SOPDIP | 0RQB-Q8S120.pdf | |
![]() | C0603C104M5UACTU | C0603C104M5UACTU KEMET SMD | C0603C104M5UACTU.pdf | |
![]() | BB2422-A3221-K | BB2422-A3221-K ORIGINAL SMD or Through Hole | BB2422-A3221-K.pdf | |
![]() | CY24115 | CY24115 CY SMD-8 | CY24115.pdf | |
![]() | F2MAO | F2MAO NO SMD or Through Hole | F2MAO.pdf | |
![]() | SH40222R2YLB | SH40222R2YLB ABC SMD or Through Hole | SH40222R2YLB.pdf | |
![]() | 74LVC10708GV | 74LVC10708GV NXP SOT23-5 | 74LVC10708GV.pdf |