창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J335CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5609-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J335CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J335CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-32-33E-50.000000T | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8208AI-32-33E-50.000000T.pdf | |
![]() | MB1402CR-G | MB1402CR-G FUJ BGA | MB1402CR-G.pdf | |
![]() | C1210X475K050T | C1210X475K050T HEC SMD or Through Hole | C1210X475K050T.pdf | |
![]() | LT1790ACS6-2.5TRPBF | LT1790ACS6-2.5TRPBF LTC-SF SMD or Through Hole | LT1790ACS6-2.5TRPBF.pdf | |
![]() | P3S12D30ETP-G5U | P3S12D30ETP-G5U Mira SMD or Through Hole | P3S12D30ETP-G5U.pdf | |
![]() | CKCA43CH1H680KT/M | CKCA43CH1H680KT/M TDK 1206 | CKCA43CH1H680KT/M.pdf | |
![]() | TL75179 | TL75179 TEXAS SOP-8 | TL75179.pdf | |
![]() | 10SXV331M10X10.5 | 10SXV331M10X10.5 RUBYCON SMD | 10SXV331M10X10.5.pdf | |
![]() | SGSP512 | SGSP512 ST TO-3 | SGSP512.pdf | |
![]() | C2012X7R2E102KT000N | C2012X7R2E102KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2E102KT000N.pdf | |
![]() | 1294A-1203 | 1294A-1203 UJU SMD or Through Hole | 1294A-1203.pdf | |
![]() | MTD2031G | MTD2031G SHINDENGEN HSOP24 | MTD2031G.pdf |