창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J331CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5519-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J331CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J331CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HCM496144000ABJT | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM496144000ABJT.pdf | |
![]() | FXO-HC735R-250 | 250MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 60mA Enable/Disable | FXO-HC735R-250.pdf | |
![]() | 2534R-74L | 120mH Unshielded Molded Inductor 13.5mA 900 Ohm Max Radial | 2534R-74L.pdf | |
![]() | L225J20K | RES CHAS MNT 20K OHM 5% 225W | L225J20K.pdf | |
![]() | RA78-700 | RA78-700 TYCO SMD or Through Hole | RA78-700.pdf | |
![]() | E05B52AA | E05B52AA EPSON QFP | E05B52AA.pdf | |
![]() | IDT74FCT2245ATSO | IDT74FCT2245ATSO IDT SOP20 | IDT74FCT2245ATSO.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD1301F | RK73H1JTTD1301F KOA SMD | RK73H1JTTD1301F.pdf | |
![]() | 51DFM16CB | 51DFM16CB TEMIC PLCC44 | 51DFM16CB.pdf | |
![]() | C1406H | C1406H ORIGINAL SMD or Through Hole | C1406H.pdf | |
![]() | SPI-3RD-105 | SPI-3RD-105 Sejin SMD or Through Hole | SPI-3RD-105.pdf | |
![]() | 55063902300 | 55063902300 SUMIDA 0603(1608)5506 | 55063902300.pdf |