창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J244CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 240k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5585-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J244CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J244CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-XGEJ334Y | RES SMD 330K OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGEJ334Y.pdf | |
![]() | HGTD10N40F1 | HGTD10N40F1 Intersil SMD or Through Hole | HGTD10N40F1.pdf | |
![]() | 0402 8.2NH 5% | 0402 8.2NH 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 8.2NH 5%.pdf | |
![]() | CL10F473ZANC | CL10F473ZANC ORIGINAL 0603473Z25V | CL10F473ZANC.pdf | |
![]() | MH121-DL99 | MH121-DL99 MIT TSSOP24 | MH121-DL99.pdf | |
![]() | M25-400 | M25-400 MEDL SMD or Through Hole | M25-400.pdf | |
![]() | RNM1FB8.2-OHM-J | RNM1FB8.2-OHM-J N/A SMD or Through Hole | RNM1FB8.2-OHM-J.pdf | |
![]() | SNLVT573DBR | SNLVT573DBR TI SMD or Through Hole | SNLVT573DBR.pdf | |
![]() | TRJB225M025RNJ | TRJB225M025RNJ AVX B | TRJB225M025RNJ.pdf | |
![]() | CD4069U/883 | CD4069U/883 HARRIS DIP | CD4069U/883.pdf | |
![]() | LA-601AL | LA-601AL Rohm SMD or Through Hole | LA-601AL.pdf | |
![]() | BFN26E-6327 | BFN26E-6327 SIEMENS SOT-23 | BFN26E-6327.pdf |