창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J205CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5604-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J205CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J205CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| TH3D475K050D0900 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D475K050D0900.pdf | ||
![]() | ERJ-P06F59R0V | RES SMD 59 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P06F59R0V.pdf | |
![]() | 54765-0706 | 54765-0706 MOLEX SMD or Through Hole | 54765-0706.pdf | |
![]() | AD42685 | AD42685 ADI Call | AD42685.pdf | |
![]() | UZT1C100MCR1GB | UZT1C100MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UZT1C100MCR1GB.pdf | |
![]() | MK1493AG-15LFTR | MK1493AG-15LFTR ICS QFP | MK1493AG-15LFTR.pdf | |
![]() | NTB75N03-06T4G | NTB75N03-06T4G ON D2PAK | NTB75N03-06T4G.pdf | |
![]() | I 09LB | I 09LB TI SOT23-3 | I 09LB.pdf | |
![]() | HD6432341TE | HD6432341TE ORIGINAL QFP | HD6432341TE.pdf | |
![]() | SED13806FOA | SED13806FOA EPSON QFP | SED13806FOA.pdf | |
![]() | HC2ED-HP-12V | HC2ED-HP-12V Panasonic DIP-SOP | HC2ED-HP-12V.pdf | |
![]() | CIL10J1R5K | CIL10J1R5K Samsung SMD | CIL10J1R5K.pdf |