창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J203CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5559-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J203CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J203CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | T86C106M025EBAS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106M025EBAS.pdf | |
![]() | 37001600430 | FUSE BRD MNT 160MA 250VAC RADIAL | 37001600430.pdf | |
![]() | HCMA1305-330-R | 33µH Shielded Wirewound Inductor 5.2A 85.5 mOhm Max Nonstandard | HCMA1305-330-R.pdf | |
![]() | RMCF0805FT9R53 | RES SMD 9.53 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT9R53.pdf | |
![]() | CW0011R000JE70HS | RES 1 OHM 5% AXIAL | CW0011R000JE70HS.pdf | |
![]() | BD307 | BD307 ORIGINAL TO 126 | BD307.pdf | |
![]() | CSZ5316-ID | CSZ5316-ID CS CDIP | CSZ5316-ID.pdf | |
![]() | RD-22V-1 -DC12V | RD-22V-1 -DC12V OMRON SMD or Through Hole | RD-22V-1 -DC12V.pdf | |
![]() | URZ2G470MHH1TN | URZ2G470MHH1TN NICHICON SMD or Through Hole | URZ2G470MHH1TN.pdf | |
![]() | SN29301N | SN29301N TI DIP16 | SN29301N.pdf | |
![]() | RA1C220M-TSD11WP00 | RA1C220M-TSD11WP00 FUJICON ORIGINAL | RA1C220M-TSD11WP00.pdf | |
![]() | SIS746 FX BO | SIS746 FX BO SIS BGA | SIS746 FX BO.pdf |