창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J183CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5558-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J183CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J183CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRD0790K9L | RES SMD 90.9KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0790K9L.pdf | |
![]() | HWX-E1W11TC | HWX-E1W11TC ORIGINAL SMD or Through Hole | HWX-E1W11TC.pdf | |
![]() | ADS7846E-T | ADS7846E-T BB SMD or Through Hole | ADS7846E-T.pdf | |
![]() | 3216FF-5A/TR | 3216FF-5A/TR BUSSMANN/COOPER SMD or Through Hole | 3216FF-5A/TR.pdf | |
![]() | KM6264BLP-10L | KM6264BLP-10L SAMSUNG DIP | KM6264BLP-10L.pdf | |
![]() | AT1380AP-GRE-TR | AT1380AP-GRE-TR ALLEGRO MSOP8 | AT1380AP-GRE-TR.pdf | |
![]() | TD26-1505D | TD26-1505D HALO DIP4 | TD26-1505D.pdf | |
![]() | MAX5903LBEUT+ | MAX5903LBEUT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5903LBEUT+.pdf | |
![]() | LM-6900-R106(INT-FA-033) | LM-6900-R106(INT-FA-033) NIPPON SMD or Through Hole | LM-6900-R106(INT-FA-033).pdf | |
![]() | DM54148J/883C | DM54148J/883C NS CDIP-16 | DM54148J/883C.pdf | |
![]() | KPI-21B | KPI-21B ORIGINAL SMD or Through Hole | KPI-21B.pdf | |
![]() | DS2E-SL2-DC5V-H230 | DS2E-SL2-DC5V-H230 AROMAT SMD or Through Hole | DS2E-SL2-DC5V-H230.pdf |