창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J165CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5602-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J165CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J165CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3DXCAJ | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3DXCAJ.pdf | |
| CSM4Z-A2B3C3-60-7.3728D18 | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM4Z-A2B3C3-60-7.3728D18.pdf | ||
![]() | AT28C16-25PI | AT28C16-25PI AT SMD or Through Hole | AT28C16-25PI.pdf | |
![]() | UPD78F0537DFC-AA1- | UPD78F0537DFC-AA1- NEC BGA | UPD78F0537DFC-AA1-.pdf | |
![]() | PEB20550HV1.3/V1.2 | PEB20550HV1.3/V1.2 SIEMENS MQFP-80 | PEB20550HV1.3/V1.2.pdf | |
![]() | 2N4458A | 2N4458A ST/MOTO CAN to-39 | 2N4458A.pdf | |
![]() | VLU0810-3R3MFE | VLU0810-3R3MFE TDK LD | VLU0810-3R3MFE.pdf | |
![]() | RC28F160F3 | RC28F160F3 INTEL BGA | RC28F160F3.pdf | |
![]() | LM29371MPX-5.0 | LM29371MPX-5.0 NS SOT-23 | LM29371MPX-5.0.pdf | |
![]() | ELL5PS470M | ELL5PS470M PanasonicIndustrial SMD or Through Hole | ELL5PS470M.pdf | |
![]() | DS1250AD-70 | DS1250AD-70 DS DIP | DS1250AD-70.pdf |