창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J165CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5602-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J165CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J165CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CI2-024.0000B | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-024.0000B.pdf | |
![]() | RW2R0DAR015J | RES SMD 0.015 OHM 5% 2W J LEAD | RW2R0DAR015J.pdf | |
![]() | YC248-JR-071KL | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 1606 | YC248-JR-071KL.pdf | |
![]() | 93C56A-10SC27 | 93C56A-10SC27 ATMEL SMD | 93C56A-10SC27.pdf | |
![]() | 18CV8PCP-35 | 18CV8PCP-35 ICT DIP | 18CV8PCP-35.pdf | |
![]() | RPE5C2A221J2M1Z05A | RPE5C2A221J2M1Z05A MURATA SMD or Through Hole | RPE5C2A221J2M1Z05A.pdf | |
![]() | X28C512-JI-25 | X28C512-JI-25 ORIGINAL PLCC | X28C512-JI-25.pdf | |
![]() | PJ178R33 | PJ178R33 ORIGINAL TO-220 | PJ178R33.pdf | |
![]() | 5223000-8 | 5223000-8 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5223000-8.pdf | |
![]() | CS6035 | CS6035 CS DIE47 | CS6035.pdf | |
![]() | HY5R123235BFP-1 | HY5R123235BFP-1 HYNIX BGA | HY5R123235BFP-1.pdf | |
![]() | CXD9768 | CXD9768 SONY QFP | CXD9768.pdf |